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課程介紹

在當(dāng)前的電子組裝中，波峰焊作為一種傳統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用仍相當(dāng)廣泛；而頗為節(jié)能的精密選擇焊（Selective Wave Soldering)彌補(bǔ)了前者的不足，使波峰焊接技術(shù)的使用發(fā)揚(yáng)光大。在技術(shù)上,因業(yè)界在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及質(zhì)量上的嚴(yán)格要求,亦有了較大改進(jìn)。

業(yè)界對(duì)波峰焊\選擇焊，通常都有穩(wěn)定可靠、降耗節(jié)能和制造環(huán)保等要求，于是在工藝技術(shù)細(xì)節(jié)的學(xué)習(xí)和掌握方面要求更高，對(duì)相關(guān)的制程工藝務(wù)須嚴(yán)格地控制。而時(shí)至今日，波峰焊及選擇接的工藝質(zhì)量或工藝直通率仍然普遍較低，也是為業(yè)界同仁所深感困惑和焦慮的! 為此，名課堂特邀請(qǐng)電子制造大型企業(yè)的FPC微組裝設(shè)計(jì)和制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問工程師，舉辦為期二天的“波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決 ”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！

招生對(duì)象

電子制造企業(yè)：處理波峰焊接技術(shù)的工藝工程師、工藝設(shè)計(jì)工程師、設(shè)備工程師、質(zhì)量工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI工程師)、DIP技術(shù)主管及管理人員。

課程特色

從廣闊的視角來講解這門技術(shù)，包括材料選擇、工藝成本、設(shè)備保養(yǎng)、PCB的DFM、質(zhì)量缺陷診斷及解析等方面，進(jìn)行全面系統(tǒng)地來探討問題。經(jīng)驗(yàn)表明，采用技術(shù)整合的方法來解決或預(yù)防問題,往往是事半功倍的。

課程收益：

1.了解波峰焊及選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格；

2.了解波峰焊接點(diǎn)的質(zhì)量和IPC-A-610的規(guī)格要求；

3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法；

4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；

5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求；

6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；

7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)；

8.掌握波峰焊和選擇焊接點(diǎn)缺陷案例的分析與解決。

課程大綱

一、波峰焊、選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格

1.1 電子組裝錫釬焊接技術(shù)(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述；

1.2 波峰焊及選擇焊接技術(shù)特性、優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用；

1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結(jié)構(gòu)；

1.4 波峰焊及選擇焊設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)；

1.5 波峰焊及選擇焊設(shè)備的主要特性參數(shù)；

1.6 設(shè)備的測(cè)試認(rèn)證技術(shù)的規(guī)格。

二、波峰焊焊點(diǎn)質(zhì)量的規(guī)格要求與質(zhì)量控制

2.1 決定波峰焊點(diǎn)質(zhì)量的若干要素；

2.2 焊接的基本原理和控制要點(diǎn)；

2.3 波峰通孔焊接點(diǎn)的一般特性；

2.4 IPC-A-610F和IPC-J-STD-001F對(duì)波峰焊點(diǎn)的規(guī)格要求。

2.5無鉛波峰焊接中的特有缺陷現(xiàn)象

三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法

3.1 波峰技術(shù)和選擇焊技術(shù)要點(diǎn);

3.2 波峰焊的4個(gè)主要工序和兩個(gè)輔助工序;

3.3 助焊劑涂覆工藝技術(shù);

3.4 預(yù)熱工藝溫度的設(shè)定;

3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問題;

3.6 波峰焊爐的熱風(fēng)刀技術(shù)；

3.7 波峰焊溫度曲線的制作規(guī)范(Wave Solder Profile).

3.8 SMA波峰焊接的波形選擇

3.9 波峰焊接工藝窗口設(shè)計(jì)

四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑等材料的有效使用

4.1 助焊劑的活性與選擇方法；

4.2 低銀和不含錫焊料對(duì)焊接質(zhì)量的影響；

4.3 降低波焊成本:不充氮?dú)鈂不含銀焊料;

4.4 調(diào)整制程參數(shù)\改造回流焊爐,設(shè)法控制并降低錫渣產(chǎn)生;

4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。

五、波峰焊及選擇焊的DFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求

5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求；

5.2 波峰焊DFM的案例解析；

5.3 電鍍通孔（PTH）的設(shè)計(jì)規(guī)范要求；

5.4 插裝器件（THC&THD）的設(shè)計(jì)、剪腳、彎折規(guī)范和要求；

5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設(shè)計(jì)的若干要素；

5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)波峰焊盤設(shè)計(jì)的要求；

5.7 PCB板的SMD和THC的一般設(shè)計(jì)規(guī)范和要求.

5.8 波峰焊、選擇焊焊點(diǎn)的接頭設(shè)計(jì)及可靠性問題

六、無鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除

6.1 波峰焊接中常見的故障模式和原理;

開機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、錫槽加熱系統(tǒng)及動(dòng)力系統(tǒng)等故障。

6.2 選擇焊接中常見的故障模式和原理;

開機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)等故障，以及噴嘴堵塞、波峰不穩(wěn)等問題。

七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)

7.1 傳統(tǒng)有鉛波峰焊爐和無鉛波峰焊爐的差異;

7.4 波峰焊爐和選擇焊爐設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)要點(diǎn).

助焊噴霧系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、錫槽、噴嘴的休養(yǎng)及維護(hù)。

八、波峰焊和選擇焊焊接點(diǎn)的缺陷精選案例的分析與解決

8.1 PTH插腳的空洞\爬錫不足\潤(rùn)濕不足\暗色焊點(diǎn)\，焊點(diǎn)粒狀物\拉尖\冰柱\針孔\冷焊\虛焊\連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留，PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件脫落、歪斜、浮高，PCBA表面臟污。

8.2 經(jīng)典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1級(jí)和2級(jí)缺陷，改善為3級(jí)產(chǎn)品的方案解析。

九、總結(jié)與討論

楊老師

優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師

SMT工藝制程管理資深專業(yè)人士

新產(chǎn)品導(dǎo)入NPI管控/DFM 評(píng)審資深專業(yè)人士

SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)高級(jí)委員。專業(yè)背景：10多年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品導(dǎo)入及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)、新產(chǎn)品導(dǎo)入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個(gè)部門的重要職務(wù)，對(duì)SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊先生通過長(zhǎng)期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。

在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評(píng)。楊老師對(duì)SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業(yè)新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)的構(gòu)建要素與管探要點(diǎn)”與獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。在前兩年的中國電子協(xié)會(huì)主辦編輯的“中國高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

輔導(dǎo)過的典型企業(yè)：捷普、長(zhǎng)城開發(fā)、中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達(dá)富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。

擅長(zhǎng)課題:《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統(tǒng)組裝工藝技術(shù)》、《FPC裝聯(lián)工藝及DFX設(shè)計(jì)》、《新產(chǎn)品導(dǎo)入全面管控技術(shù)》、《錫膏印刷工藝技術(shù)及材料導(dǎo)入驗(yàn)證》、《回流焊與通孔回流焊技術(shù)解析》、《SMT的DFM（可制造性設(shè)計(jì)）》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統(tǒng)體系建設(shè)及評(píng)審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控》、《MSD元件的使用誤區(qū)及管控系統(tǒng)》、《高可靠性產(chǎn)品的特殊焊接要求》、《膠類應(yīng)用技術(shù)及優(yōu)劣勢(shì)分析》、《三防點(diǎn)膠工藝的應(yīng)用技術(shù)及誤區(qū)》等!

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