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課程對(duì)象

5G高速微波產(chǎn)品應(yīng)用日廣，PCBA及PCB面臨更多的高密度精細(xì)間距多層互連（HDI）介電好損耗低等問(wèn)題，而高直通率（FPY）管理要求與實(shí)際生產(chǎn)中每天居高不下的工藝缺陷導(dǎo)致的在制品（WIP）低利潤(rùn)率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對(duì)生產(chǎn)工藝中的每個(gè)環(huán)節(jié)和作業(yè)步驟進(jìn)行全面的管控，比如優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)并搞好元器件、輔材的來(lái)料檢驗(yàn)，治工具的首件檢驗(yàn)（FAI）和制程績(jī)效指標(biāo)（CPK）的管理，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的問(wèn)題,企業(yè)才能取得較好的利潤(rùn)。

工藝缺陷是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的要因,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。通過(guò)當(dāng)前最新的各種實(shí)際案例，比如01005\BGA\CSP\WLP\QFN\ MLF\MCM\SiP\POP等，解析影響工藝質(zhì)量的各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，幫您快速提高直通良率和可靠性。

課程對(duì)象

PCBA事業(yè)部總監(jiān)，SMT廠長(zhǎng)，DIP技術(shù)廠長(zhǎng)，工藝工程經(jīng)理/主管，NPI經(jīng)理/主管，SMT生產(chǎn)部經(jīng)理/主管，品控經(jīng)理/主管，Mfg主管，NPI經(jīng)理/主管，NPI工程師,PE(制程或產(chǎn)品工程師)、QC/QE/QA, PQE,PQC,IPR工程師、DIP工程技術(shù)人員、SMT工藝/工程人員、PTE測(cè)試部技術(shù)人員等。

課程特點(diǎn)：

課程以電子組裝錫釬焊基本原理和可焊性作為出發(fā)點(diǎn),通過(guò)設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化、制程的實(shí)時(shí)管控系統(tǒng)深入地講解電子組工藝過(guò)程的各類工藝缺陷的機(jī)理和解決方法。通過(guò)本課程學(xué)習(xí)，不僅可掌握電子組裝工藝典型缺陷的根因分析定位與解決，令學(xué)員從根本上避免缺陷的產(chǎn)生。

通過(guò)本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能有效地提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，以事實(shí)為依據(jù)界定并細(xì)分問(wèn)題，對(duì)問(wèn)題進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理并分清主次從而快速解決問(wèn)題。講師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn),結(jié)合業(yè)界最新的成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解工藝缺陷診斷分析與解決方案的精品課程。

課程收益：

1.掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;

2.掌握電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝;

3.掌握SMT工藝缺陷的診斷分析的目標(biāo)、工具、步驟與方法；

4.掌握PCBA表面組裝中的故障分析模式與改善方法；

5.掌握電子組裝中預(yù)防工藝缺陷的產(chǎn)生環(huán)節(jié)和制程細(xì)節(jié)；

6.掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;

7.掌握實(shí)際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的診斷分析與解決辦法

課程大綱：

一、電子組裝工藝技術(shù)和制程管控技術(shù)的綜述

1.1 SMT基本工藝流程 1.2 PCBA組裝流程設(shè)計(jì)

1.3 表面貼裝元器件的封裝形式

1.4 PCB基本結(jié)構(gòu)、材料特性、制程工藝流程

1.5 表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)

1.6 表面潤(rùn)濕與可焊性

1.7 焊點(diǎn)的形成過(guò)程與金相組織

1.8 工藝窗口與工藝能力

1.9 焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法

1.10 片式元件焊點(diǎn)剪切力范圍

1.11 焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念

1.12 PCB與器件的選型與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)之關(guān)系

二、PCBA錫釬焊的基本原理、典型元器件之SMT核心組裝工藝

2.1 錫釬焊的基本機(jī)理解析

2.2 典型電子元器件封裝結(jié)構(gòu)之基本認(rèn)識(shí)

2.3 電子裝聯(lián)常用元器件的可靠性問(wèn)題

2.4 SMT核心組裝工藝的制程要素

三、回流焊及通孔回流焊SMT器件工藝缺陷的診斷分析與解決方法

3.1 SMT印刷工藝、缺陷分析與典型案例

★ 焊膏脫模不良案例解析；★ 焊膏印刷厚度問(wèn)題解決方案；★焊膏熱塌陷和冷塌陷；★PCB布局不當(dāng)引起連錫問(wèn)題等

3.2 SMT回流焊接工藝、缺陷診斷與問(wèn)題解決

★冷焊；★立碑；★ QFP連錫；★QFN偏位；★Connector芯吸；★開(kāi)路；★焊點(diǎn)空洞；★潤(rùn)濕問(wèn)題；★焊料飛濺等；★錫珠問(wèn)題；★空洞；★BTC底部焊端器件(BGA、WLP、LGA、QFN、MCM、LLP）等

3.3 通孔回流焊接工藝、缺陷分析與典型案例

★ THT零器件耐溫要求；★ 通孔回流焊（PHR）器件的鋼網(wǎng)制作要求；★PHR的錫量、貼片、熱量、返工、檢測(cè)關(guān)鍵要素；★典型失效案例

四、波峰及選擇焊、手工焊、機(jī)器焊THT器件工藝缺陷的診斷分析與解決

4.1 波峰焊及選擇性焊接、手工焊、機(jī)器人焊接工藝的優(yōu)缺點(diǎn)比較

4.2 THD/THC器件組裝注意事項(xiàng)及管控要點(diǎn)

4.3 波峰焊及選擇性焊接、手工焊、機(jī)器人焊的填充不足、氣泡、針孔、吹氣孔、錫珠、潤(rùn)濕不良解析；● PTH器件虛焊；● 長(zhǎng)針連接器連錫；● PIN腳焊錫球；● THT器件通孔引腳空洞；● 焊點(diǎn)外形不良；● 元件浮起

4.4 THD/THC器件的焊接點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題與外觀檢測(cè)

五、PCBA工藝缺陷須搞好每個(gè)制程環(huán)節(jié)管控：有效實(shí)施可制造性設(shè)計(jì)（DFM）；

5.1 PCBA工藝缺陷依據(jù)流程管控方法

5.2 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意義；

5.3 PCB板的制造性設(shè)計(jì)DFX及DFM的一般方法；

5.4 通孔回流焊接工藝的關(guān)鍵尺寸、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、引腳匹配等設(shè)計(jì)問(wèn)題。

六、設(shè)備問(wèn)題導(dǎo)致的PCBA工藝缺陷和改善對(duì)策；

6.1 印刷機(jī)問(wèn)題導(dǎo)致的PCBA組裝工藝缺陷及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現(xiàn)象；潤(rùn)濕不良\焊球高度不均\自對(duì)中不良；焊點(diǎn)不飽滿\焊料膜\枕頭效應(yīng)（HIP)等實(shí)例解析；

6.2 貼片機(jī)問(wèn)題導(dǎo)致的PCBA貼片工藝缺陷分析及解決方案；

6.3 回焊爐問(wèn)題導(dǎo)致的PCBA焊接工藝缺陷的分析與解決；

七、PCBA典型工藝缺陷的診斷分析與解決；

7.1 無(wú)鉛HDI的材質(zhì)要求及PCB分層與變形； 7.2BGA/CSP/QFN/POP曲翹變形導(dǎo)致連錫和開(kāi)路； 7.3 無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷； 7.4 ENIG、OSP、I-Ag、I-Sn、HASL等焊盤(pán)潤(rùn)濕不良的原因解析；

7.5 有鉛無(wú)鉛混裝工藝條下QFN的工藝缺陷解析；

7.6 BGA柯氏空洞失效機(jī)理及根因解析。

八、PCBA工藝缺陷診斷工具、流程、方法及經(jīng)典案例解析；

8.1 工藝缺陷分析概述、目的和意義；

8.2 工藝缺陷分析的一般原則和一般程序；

8.3 電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過(guò)應(yīng)力失效機(jī)理及主要方法；

8.4 電子組件常用工藝缺陷診斷分析工具，顯微放大鏡，C-SAM、X-ray分析，可焊性分析儀，剪切力推力測(cè)試儀，SEM&EDS等分析工具解析。

九、提問(wèn)、解答與開(kāi)放式討論

楊老師

優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師

SMT組裝工藝制造/新產(chǎn)品導(dǎo)入管控資深專業(yè)人士

SMT制程工藝資深顧問(wèn)，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)高級(jí)委員。專業(yè)背景：10多年來(lái)，楊老師在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品設(shè)計(jì)及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和制程工藝改善的成功案例。楊老師多年來(lái)從事FPC的DFM研究以及各類型器件在PCB/FPC的組裝工藝制程研究等，對(duì)FPC的設(shè)計(jì)生產(chǎn)積累了豐富的SMT實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊老師自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先后任職于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部門(mén)與重要職務(wù)，對(duì)SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊老師通過(guò)長(zhǎng)期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。

在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬(wàn)字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評(píng)。楊先生對(duì)SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。在近三年的中國(guó)電子協(xié)會(huì)主辦編輯的“中國(guó)高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

輔導(dǎo)過(guò)的典型企業(yè)：中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門(mén)子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽(tīng)力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。學(xué)員累計(jì)數(shù)千人。

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