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課程概述

電子產品元器件封裝技術的微小型化和多樣化，PCBA及PCB的高密度互連（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而實際生產中每天居高不下的工藝缺陷導致的低利潤率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對生產工藝中的每個環(huán)節(jié)和作業(yè)步驟進行全面的管控，比如優(yōu)化產品的設計并搞好元器件、輔材的來料檢驗，治工具的首件檢驗（FAI）和制程績效指標（CPK）的管理，從而提高產品質量、降低產品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業(yè)才能取得較好的利潤。

工藝缺陷是影響電子產品質量的要因,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵。通過當前最新的各種實際案例，比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等，解析影響工藝質量的各個關鍵點，幫您提高表面組裝的直通良率和可靠性。講師總結多年的工作經驗和實例,結合業(yè)界最新的成果,是業(yè)內少有的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。

培訓受眾

電子企業(yè)制造技術部經理設備管理部經理品質部經理采購部經理，工程部經理新產品導入(NPI)經理生產工程師、工藝工程師、設備工程師、品質工程師、元件采購工程師、新產品導入工程師及SMT相關人員等。

課程收益

1.掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;

2.掌握電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;

3.SMT工藝缺陷的診斷分析與解決；

4.掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；

5.掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對策；

6.掌握表面組裝中引起的上下游工藝質量的關鍵要素;

7.掌握實際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決

通過本課程的學習,學員能有效地提高公司產品的設計水平與質量水平,提高產品在市場上的競爭力，在問題的解析過程中，須以事實為依據界定并細分問題，對問題進行結構化處理并分清主次才能快速解決。

課程大綱:

前言、電子產品工藝技術進步的原動力；表面貼裝元器件的微小型化和半導體封裝演變技；SMT和THT工藝的發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)。

一、電子組裝工藝技術綜合介紹

1.1表面組裝基本工藝流程

1.2 PCBA組裝流程設計

1.3表面貼裝元器件的封裝形式

1.4印制電路板制造工藝

1.5表面組裝工藝控制關鍵點

1.6表面潤濕與可焊性

1.7焊點的形成過程與金相組織

1.8工藝窗口與工藝能力

1.9焊點質量判別方法

1.10片式元件焊點剪切力范圍

1.11焊點可靠性與失效分析的基本概念

二、電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝

2.1電子組裝中錫釬焊的基本機理、焊接良好軟釬焊的基本條件；

2.2潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用

2.3焊接介面和焊料的可焊性對形成良好焊點與不良焊點舉例.

2.4特定封裝組裝工藝：01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估。

2.5電子組裝中的核心工藝：鋼網設計、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、波峰焊接選擇性波峰焊接、烙鐵焊通孔再流焊接、FPC組裝工藝.

2.6 BGA的角部點膠加固工藝\散熱片的粘貼工藝\潮濕敏感器件的組裝風險.

三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決

★焊膏脫模不良案例解析

★ 焊膏印刷厚度問題解決方案

★ 焊膏塌陷

★ 布局不當引起印錫問題等

★ 回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案

★ BGA冷焊

★ 立碑/01005元件立碑

★ 連錫/0.35mm pitch Connector連錫

★ QFN偏位Connector芯吸

★ SOP開路

★ CSP焊點空洞

★錫珠/(0201/01005錫球)

★ LED不潤濕

★ SOJ半潤濕

★ LDO退潤濕

★ 焊料飛濺等

★ 空洞及其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析

★空洞

★少錫

★針孔

四、波峰焊、選擇焊工藝缺陷的診斷分析與解決、設計要求

1.焊角翹離 2.不潤濕

3. 冷焊 4. 針孔

5. 氣孔6. 錫少

7.多錫 8.連錫/橋接/短路

9.虛焊 10.收錫/縮錫現(xiàn)象11.漏焊

12.拉尖13.焊點錫裂

14.焊角翹離

15.掉件 16.焊球 / 焊珠

17.殘留物過多

18.錫皮

19.基板變色或白斑

20.其他波峰焊工藝缺陷實例分析與設計要求

五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是，搞好新產品的最優(yōu)化設計（DFX）及可制造性設計（DFM）；

5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意義；

5.2 PCB板的制造性設計DFX及DFM的一般方法；

5.3 通孔回流焊接工藝的關鍵尺寸、鋼網設計、引腳匹配等設計問題。

六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決；

6.1缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現(xiàn)象；潤濕不良\焊球高度不均\自對中不良；焊點不飽滿\焊料膜\枕頭效應（HIP)等BGA工藝缺陷實例分析；

6.2 缺陷分析及解決方案：BTC器件封裝設計上的考慮;

PCB設計指南；鋼網設計指南；印刷工藝控制；BTC器件潛在工藝缺陷的分析與解決。

七、PCBA典型工藝缺陷的診斷分析與解決；

7.1 無鉛HDI的材質要求及PCB分層與變形；

7.2 BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導致連錫、開路；

7.3無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導致波峰焊的連錫缺陷；

7.4 ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法；

7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盤潤濕不良的原因解析；

7.6 混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題；

7.7 其他缺陷問題解析。

八、PCBA失效分析工具、診斷方法及經典案例解析；

8.1 失效分析概述、目的和意義；

8.2 失效分析的一般原則和一般程序；

8.3 電子組件的可靠性特點概述、失效機理分析；

8.4 電子組件焊點疲勞失效、過應力失效機理及主要方法；

8.5 電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等案例解析。

九、總結與討論

楊老師

優(yōu)秀實戰(zhàn)型專業(yè)技術講師

SMT工藝制程管理資深專業(yè)人士

新產品導入NPI管控/DFM評審資深專業(yè)人士

SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業(yè)背景：10多年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產品制程工藝技術和新產品導入及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經驗、新產品導入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先任職于ME、IE、NPI、PE、PM等多個部門的重要職務，對SMT的設備調試、工業(yè)工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。

在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經常應邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊老師對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業(yè)新產品導入(NPI)的構建要素與管探要點”與獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

輔導過的典型企業(yè)：捷普、長城開發(fā)、中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。

擅長課題:

《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統(tǒng)組裝工藝技術》、《FPC裝聯(lián)工藝及DFX設計》、《新產品導入全面管控技術》、《錫膏印刷工藝技術及材料導入驗證》、《回流焊與通孔回流焊技術解析》、《SMT的DFM（可制造性設計）》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統(tǒng)體系建設及評審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術、制程管控》、《MSD元件的使用誤區(qū)及管控系統(tǒng)》、《高可靠性產品的特殊焊接要求》、《膠類應用技術及優(yōu)劣勢分析》、《三防點膠工藝的應用技術及誤區(qū)》等!

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