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課程背景：

電子制造企業(yè)的設(shè)計(jì)與製造是兩條腿，須相互協(xié)調(diào)配合我們才能走得穩(wěn)健快捷。R&D與SMT生產(chǎn)工程都在使用電腦輔助設(shè)計(jì)和制造軟件（CAD/CAM），大家如果不能保持良好的溝通，便不能搞好設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。生產(chǎn)工程不能用好設(shè)計(jì)Gerber等文件，效率將大打折扣；研發(fā)人員不了解設(shè)備和制程工藝，其研發(fā)水平也難以提高。

日前SMT物料種類(lèi)多、切換線頻繁，器件非標(biāo)和細(xì)間距、基材多樣、拼板復(fù)雜等特點(diǎn)，使得產(chǎn)線穩(wěn)定性及程序制作、制程問(wèn)題增加，它們業(yè)已成為企業(yè)效益提升的瓶頸。而工程技術(shù)人員離線編程、元件位置圖和貼裝坐標(biāo)自動(dòng)生成、貼片程序的快速調(diào)試，可減少占用生產(chǎn)線停機(jī)（Shutdown）及平均故障間隔MTBF(Mean Time Between Failures)時(shí)間。

SMT每條產(chǎn)線投資動(dòng)輒七八百萬(wàn)，月折舊費(fèi)用一般達(dá)到十三四萬(wàn)（按5年折舊計(jì)算），同時(shí)產(chǎn)線的用電、氮?dú)狻⑷肆Φ认嚓P(guān)費(fèi)用開(kāi)支巨大。因此搞好生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理，搞好生產(chǎn)計(jì)劃及安排，減少換線次數(shù)及切換時(shí)間或故障調(diào)機(jī)時(shí)間，搞好每臺(tái)機(jī)器站位優(yōu)化和機(jī)臺(tái)之間的負(fù)荷均衡，力求使產(chǎn)線設(shè)備整體稼動(dòng)率（Working ratio）最高；同時(shí)搞好人員的配置，降低輔材損耗，才能實(shí)現(xiàn)良好的工廠效益。

課程特點(diǎn)：

本課程將教會(huì)您如何從CAD/CAM文件中快速導(dǎo)出數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)程序(BOM\坐標(biāo)檔\電路原理圖\零件位置圖等），貼片機(jī)（Mounter)的技術(shù)原理，異型器件貼裝的快速處理方法，產(chǎn)線程序的制作及其技術(shù)參數(shù)設(shè)定方法，單臺(tái)貼片機(jī)負(fù)荷分配與性能優(yōu)化，產(chǎn)線整體平衡原則的管理，制程不良的快速改善等方面，進(jìn)行詳細(xì)地講解。通過(guò)本課程學(xué)習(xí)，您將全面地掌握CAD/CAM基本知識(shí)、貼片制程技術(shù)、程序制作及產(chǎn)線效益提升的綜合技能。

老師講課強(qiáng)調(diào)理論聯(lián)系實(shí)際，剔除不實(shí)用的學(xué)院派純理論傳授；不只教實(shí)用的知識(shí)，更側(cè)重于技能經(jīng)驗(yàn)和案例解析，使學(xué)員學(xué)了回到企業(yè)便立馬能用，對(duì)提高企業(yè)的效益可達(dá)到立桿見(jiàn)影的效果。

適合對(duì)象:

電子制造企業(yè)及SMT廠：工程部經(jīng)理、車(chē)間主任、設(shè)備主管/課長(zhǎng)、設(shè)備工程師(ME)、工藝主管、工藝工程師、SMT工程師、SMT技術(shù)員、SMT領(lǐng)班、SMT制造部主管、SMT NPI主管、NPI工程師、研發(fā)主管\研發(fā)工程師（R&D)。

課程收益：

1.掌握CAD/CAM軟件的功能應(yīng)用，從Gerber文件中導(dǎo)出BOM\坐標(biāo)檔\電路原理圖\零件位置圖等，以及相關(guān)問(wèn)題的處理方法；

2.掌握SMT產(chǎn)線的整體配置特點(diǎn)、貼片機(jī)的工作原理和構(gòu)造，零件的包裝方式及Feeder選擇，掌握元件貼片角度和供料器角度定義；

3.掌握貼片程序Off-line的五大模塊基本知識(shí)：包括貼片數(shù)據(jù)；基準(zhǔn)數(shù)據(jù)；元件庫(kù)；供料器排列數(shù)據(jù)；基板數(shù)據(jù)；

4.掌握坐標(biāo)數(shù)據(jù)人工處理的技巧，包括利用EXCEL實(shí)現(xiàn)坐標(biāo)原點(diǎn)的調(diào)整、BOM文件和CAD文件的合并、貼裝角度處理等；

5.掌握產(chǎn)線貼片機(jī)貼裝程序自動(dòng)優(yōu)化方法及人工調(diào)整技巧；

6.掌握SMT產(chǎn)線貼片機(jī)不同機(jī)臺(tái)之間的整體平衡及站位的手工分配；

7.掌握提高SMT產(chǎn)線效率的方法和措施，分別從設(shè)計(jì)和生產(chǎn)角度上進(jìn)行闡述及案例解析；

8.掌握SMT現(xiàn)場(chǎng)管理是搞好產(chǎn)線輔材最省管理的基本法則；

9.掌握SMT產(chǎn)線設(shè)備（Pneumatic valve\Feeder\Nozzle\Ball Screw\etc.)的日常維護(hù)和保養(yǎng)的管理,以及貼裝\制程故障的快速處理方法。

【溫馨提示】：本公司竭誠(chéng)為企業(yè)提供靈活定制化的內(nèi)部培訓(xùn)和顧問(wèn)服務(wù)，培訓(xùn)內(nèi)容可根據(jù)您的需要靈活設(shè)計(jì)，企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn)人數(shù)不受限制，培訓(xùn)時(shí)間由企業(yè)靈活制定。顧問(wèn)服務(wù)由業(yè)界頂尖顧問(wèn)服務(wù)團(tuán)隊(duì)組成，由專(zhuān)人全程跟進(jìn)，簽約型績(jī)效考核顧問(wèn)服務(wù)效果，迅速全面提升工藝技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性、成本節(jié)約！

課程大綱

前言：SMT產(chǎn)線的整體認(rèn)知：SMT生產(chǎn)線通常由裝板機(jī)、絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐以及在線檢測(cè)設(shè)備（AOI&SPI）和接駁臺(tái)等組成，但生產(chǎn)線的效率主要由貼片機(jī)決定。

從CAD/Gerber設(shè)計(jì)文件中導(dǎo)出貼片坐標(biāo)\BOM\電路圖\零件圖等,既提高了編程效率也提高了數(shù)據(jù)精度,杜絕了人工處理數(shù)據(jù)時(shí)出現(xiàn)的誤差或數(shù)據(jù)的不完整。

一、SMT產(chǎn)線的整體配置特點(diǎn)、貼片機(jī)的工作原理和構(gòu)造，零件的包裝方式及Feeder選擇方法

1.1 貼片機(jī)的類(lèi)型、基本結(jié)構(gòu)和工作原理

1.2 電子組裝及SMT的制程流程解析；

1.3、貼片機(jī)組成及其工作流程；

1.4 貼片機(jī)常見(jiàn)3種驅(qū)動(dòng)控制方式；

1.5、元器件常見(jiàn)的包裝方式及其特點(diǎn)；

1.6、常見(jiàn)Feeder的種類(lèi)及選擇方法；

1.7、貼片機(jī)的照相機(jī)特點(diǎn)及選擇方法；

二、貼片程序的制作技巧和CAD/CAM基本功能及應(yīng)用技巧

2.1 貼片程序的基本制作（OFF－Line)：坐標(biāo)數(shù)據(jù)；基準(zhǔn)數(shù)據(jù)；元件庫(kù)；供料器排列數(shù)據(jù)；基板數(shù)據(jù)；

2.2 元件貼片角度定義及重要性

1）角度定義一般規(guī)則（鉭電容、三極管、二極管、SOP、QFP、BGA等）；2）如何進(jìn)行貼片角度檢查。

2.3 關(guān)于貼裝技術(shù)的幾個(gè)術(shù)語(yǔ)：貼裝率、實(shí)裝率、產(chǎn)出率、稼動(dòng)率；

2.4 CAD/CAM及常見(jiàn)CAD(PCB)設(shè)計(jì)軟件介紹

1）PROTEL;2)PADS

2.5 SMT行業(yè)常見(jiàn)CAM軟件介紹

1)CAM350;2)CAMCAD;

3）貴司使用的PCB設(shè)計(jì)軟件有何問(wèn)題？

2.6 CIMS（計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)）介紹

2.7 利用CAM軟件做DFM審核，設(shè)計(jì)的三個(gè)步驟

三、程序制作（貼片數(shù)據(jù)資料的導(dǎo)出）和貼片程序On-line的示教

3.1 CAD坐標(biāo)文本格式分析，以及從CAD文件到SMT設(shè)備程序轉(zhuǎn)換步驟；

3.2 利用CAD文件編制元件位置圖，CAM軟件導(dǎo)出坐標(biāo)數(shù)據(jù)，生成GERBER文件；

3.3 利用CAM350做簡(jiǎn)單DFM檢查；

3.4 不同格式PCB文件轉(zhuǎn)換；

1）坐標(biāo)數(shù)據(jù)是生成SMT設(shè)備程序的重要來(lái)源

2）如何輸出SMT設(shè)備程序文本文件

3.5 從掃描PCB圖片文件獲取坐標(biāo)數(shù)據(jù)的步驟；

1）設(shè)定原點(diǎn) 2）單位切換 3）坐標(biāo)導(dǎo)出

3.6 常見(jiàn)PCB設(shè)計(jì)軟件坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出實(shí)例；

1）Protel坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出 2）PADS坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出

3.7、GERBER軟件介紹及坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出過(guò)程；

3.8、BOM文件和坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件合并；

1）常見(jiàn)BOM文件和坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件合并軟件介紹 2）利用EXCEL導(dǎo)入并對(duì)坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件進(jìn)行處理 3）利用CAM軟件合并BOM文件和坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件 4）合并過(guò)程常見(jiàn)問(wèn)題及處理方法

動(dòng)手實(shí)例：幾種格式的PCB文件坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出；

討論：回顧從CAD設(shè)計(jì)文件到SMT程序轉(zhuǎn)換的步驟和流程；

3.9、貼片程序On-line的快速示教；

1） 在線示教的基本目的 2）上機(jī)示教時(shí)發(fā)現(xiàn)程序坐標(biāo)與PCB元器件位置存在整體偏差該如何處理？ 第二天課程

四、高速貼片機(jī)的優(yōu)化原理和一般方法

4.1 以HSP4796L介紹高速轉(zhuǎn)塔貼片機(jī)特點(diǎn)

4.2 影響HSP4796L運(yùn)動(dòng)速度因素分析

4.3 優(yōu)化算法

1）FEEDER位置確定 2）最短路徑問(wèn)題 3）優(yōu)化算法

4.4工程實(shí)際應(yīng)用

4.5 手工新增站位時(shí)需注意哪些因素？

五、泛用貼片機(jī)程序的優(yōu)化及調(diào)整

5.1 以GSM貼片機(jī)介紹高速轉(zhuǎn)塔貼片機(jī)特點(diǎn)。

5.2 影響GSM運(yùn)動(dòng)速度因素分析

5.3 優(yōu)化方法

六、SMT生產(chǎn)線負(fù)荷分配

6.1 SMT產(chǎn)線不同貼片機(jī)臺(tái)之間如何進(jìn)行站位的均衡分配？

6.2 自動(dòng)優(yōu)化時(shí)出現(xiàn)不合理的情況如何進(jìn)行手工調(diào)整？

6.3 HSP4796L高速機(jī)與泛應(yīng)機(jī)GSM之間如何快速地進(jìn)行線體的平衡操作？

6.4 SMT產(chǎn)線切換線效率的優(yōu)先作業(yè)順序法則及人員的調(diào)配管理。

七、SMT現(xiàn)場(chǎng)管理是搞好產(chǎn)線輔材最省管理的根本法則

（錫膏、膠水、膠帶、助焊劑、氮?dú)狻⑾窗逅安辆W(wǎng)紙是SMT產(chǎn)線重要的輔材）

管理有效和盡職盡責(zé)的員工是實(shí)現(xiàn)企業(yè)效益的法寶！

SMT現(xiàn)場(chǎng)管理有哪些地方，現(xiàn)場(chǎng)為什么重要？

SMT生產(chǎn)的一般生產(chǎn)作業(yè)鏈和價(jià)值鏈管理；不增值作業(yè)問(wèn)題；

從產(chǎn)線領(lǐng)班的一天管理日志探討現(xiàn)場(chǎng)管理的基本原則；

現(xiàn)場(chǎng)管理的六大指標(biāo)：設(shè)備、人員、成本、品質(zhì)、安全、作業(yè)；

現(xiàn)場(chǎng)管理的終極目標(biāo)就是精益管理；

現(xiàn)場(chǎng)管理的重要方法便是可視化管理；

八、SMT產(chǎn)線設(shè)備的日常維護(hù)和保養(yǎng)的一般要求與規(guī)範(fàn)

8.1 SMT機(jī)臺(tái)的保養(yǎng)基本原則（日保養(yǎng)、周保養(yǎng)、月保養(yǎng)、季度保養(yǎng)及年保養(yǎng)計(jì)劃）；

8.2 SMT日保養(yǎng)、周保養(yǎng)、月保養(yǎng)、季度保養(yǎng)及年保養(yǎng)的內(nèi)容分別有哪些？

8.3 貼片機(jī)有關(guān)Pneumatic valve\Feeder \Nozzle\Ball Screw\etc.如何進(jìn)行日常保養(yǎng)？

九、貼裝及制程故障案例解析與快速處理方法

9.1 細(xì)間距Conn.\POP\\QFN\QFP\WLP\CSP\01005元件\ MCM\LDO\屏蔽蓋\CMOS器件\裸晶器件,以及超大尺寸\超重器件\THD（through-hole device ）\SMD&THD異形器件（odd shape)的貼裝問(wèn)題與解決.

9.2 零件貼裝常見(jiàn)問(wèn)題Root Cause解析（漏貼、拋料、偏斜、破損、取料錯(cuò)誤、貼裝錯(cuò)誤、FPT器件貼裝問(wèn)題\等等）,以及有效解決之對(duì)策.

十、總結(jié)、測(cè)評(píng)與討論

TOM老師

優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專(zhuān)業(yè)技術(shù)講師

SMT貼片編程與設(shè)備產(chǎn)線優(yōu)化資深專(zhuān)業(yè)人士

計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)工學(xué)碩士，高級(jí)工程師，SMT專(zhuān)委會(huì)高級(jí)委員，SMT貼片設(shè)備制造與產(chǎn)線優(yōu)化資深專(zhuān)業(yè)人士，多年來(lái)長(zhǎng)期致力于電子裝聯(lián)制造工藝技術(shù)的研究工作，有豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，擁有豐富的SMT現(xiàn)場(chǎng)管理經(jīng)驗(yàn)和制程工藝改善的成功案例，對(duì)SMT的設(shè)備的編程技巧、程序優(yōu)化、產(chǎn)線優(yōu)化、設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)、積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

獲軟件著作權(quán)1項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利1項(xiàng)，參與完成了國(guó)家級(jí)項(xiàng)目1項(xiàng)。在SMT的各種專(zhuān)業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，發(fā)表專(zhuān)業(yè)技術(shù)論文200多篇；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專(zhuān)業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評(píng)。TOM老師對(duì)SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。

輔導(dǎo)過(guò)的典型企業(yè)：

中船重工、中航三江、中國(guó)運(yùn)載火箭研究院、東莞東聚電子、歐朗、烽火通信、普思電子等多家知名大型企業(yè)。

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在線報(bào)名：SMT貼片編程技巧、制程優(yōu)化及故障診斷解決(蘇州)

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