濟南質量控制培訓公開課

軟件開發過程質量控制 北京：2025年07月30日

客戶對產品的質量要求越來越高，軟件開發的速度和質量成為企業在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業軟件開發過程缺乏定義，還有些企業雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執行，這兩種情況都會導致軟件開發進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發的結構，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年05月08日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發過程質量控制 成都：2025年07月14日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

蘋果加桔子：非財務人員財務管理技能沙盤實戰模擬 深圳：2025年05月22日

第一部分 沙盤布局階段（聚焦資產負債表）一、影響生意的關鍵因素二、沙盤介紹，學員布盤三、資產負債表解讀資產的構成（流動資產、固定資產；應收賬款、存貨的風險）平衡關系理解：錢從哪里來到哪里去了資產負債表的作用如何透過資產負債表看一家公司的家底？第二部分 模擬企業第一年經營（聚焦損益表及業績衡量指標）一、模擬第一年運營并完......

企業高效預算管理編制方法與控制實務 廣州：2025年07月17日

企業部門預算編制與控制的“針對性”課程通過大量的實際案例練習，打造最“有用”的預算編制課程預算編制工作每年都在做，但不少企業在預算管理管理效果不夠理想，達不到控制成本費用、減負增效的目的，讓企業財務管理工作陷于被動。您在預算工作中是否遇到過以下困境：1、如何可以有效的將企......