石家莊質量控制培訓公開課

軟件開發過程質量控制 北京：2025年07月30日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年05月08日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

軟件開發過程質量控制 成都：2025年07月14日

掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

采購與供應商談判戰略與戰術 上海：2025年05月10日

前言： 共同需要/互利性---因分歧而談判談判者的十大困惑第一章：采購談判概述1)何謂談判2)談判中可能涉及的議題3)影響談判及其結果的諸多因素4)談判的心理模式5)談判的基本原則6)談判的五大特點7)談判的基本階段第二章：信息收集與談判地位分析1)信息收集2)談判者地位分析3)常見定價原則與方法4)成本核算與分析方法......

有效處理客戶的不滿、抱怨、投訴 上海：2025年05月27日

1、客戶服務已成為企業塑造持續競爭優勢的核心抓手；2、大多數企業都需要面臨如何更好地處理客戶的投訴與抱怨的問題；3、而抱怨與投訴的客戶只占到心存不滿的客戶的極小一部分比例；4、追求一流客戶服務水平的企業除了提升處理客戶抱怨與投訴的能力以外，需要更多地去關注心存不滿而并沒有說出來的客戶，這也許才是企業服務競爭優勢塑造的真......