沈陽(yáng)質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

軟件開發(fā)過(guò)程質(zhì)量控制 北京：2025年07月30日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測(cè)試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過(guò)程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測(cè)試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評(píng)審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年05月08日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計(jì)原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實(shí)施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點(diǎn)；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn)；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢(shì)介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開發(fā)過(guò)程質(zhì)量控制 深圳：2025年06月06日

掌握軟件開發(fā)過(guò)程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測(cè)試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評(píng)審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software config......

打造高效率的產(chǎn)品測(cè)試體系—產(chǎn)品測(cè)試管理 北京：2025年07月14日

*了解業(yè)界最佳產(chǎn)品測(cè)試管理的模式與實(shí)踐*掌握測(cè)試用例設(shè)計(jì)的方法，構(gòu)造高質(zhì)量的測(cè)試用例*掌握測(cè)試缺陷的分析方法，明確定位問題根源，量化評(píng)價(jià)版本質(zhì)量*掌握產(chǎn)品需求的層次劃分，明確優(yōu)秀需求的標(biāo)準(zhǔn)，提升測(cè)試輸入質(zhì)量*掌握測(cè)試需求分析方法，抓住測(cè)試重點(diǎn)，減少測(cè)試重復(fù)*掌握產(chǎn)品測(cè)試策略、測(cè)試計(jì)劃的制定方法，提升測(cè)試的計(jì)劃性*掌握自......

民法典視角下商務(wù)合同風(fēng)險(xiǎn)的系統(tǒng)防控 北京：2025年05月19日

一、 常見合同糾紛中的問題二、 合同簽訂之前的風(fēng)險(xiǎn)防控三、 合同簽訂過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)防控四、 合同履行過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)管理課程目標(biāo)：《民法典》已于2021年元旦實(shí)施，原來(lái)的《合同法》同時(shí)廢止，相比于《合同法》，《民法典》的合同編中新增了預(yù)約合同、電子合同等制度，對(duì)于合同效力（包括格式條款）、合同履行、合同變更（包括情勢(shì)變更原則......