武漢質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年05月08日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2025年06月06日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計輸入；軟件方案設(shè)計軟件詳細(xì)設(shè)計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

一、住宅成品化趨勢分析及現(xiàn)有問題解析1、住宅產(chǎn)業(yè)化與成品化是住宅發(fā)展的必然趨勢（1）什么是住宅產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)化（2）住宅產(chǎn)業(yè)化的標(biāo)準(zhǔn)又是什么（3）住宅產(chǎn)業(yè)化包括四個方面的涵義2、住宅成品化的優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)鏈分析3、成品化住宅的四大技術(shù)特征二、成品化住宅管理的標(biāo)準(zhǔn)化、精細(xì)化經(jīng)驗分享1、萬科為什么選擇住宅產(chǎn)業(yè)化之路？2、萬科對住......

創(chuàng)新性解決問題 廣州：2025年05月29日

一、導(dǎo)入1、案例：從《穹頂之下》談解決問題的思路2、解決問題的通常思路(1)七步成詩步法-來自麥肯錫的解題思路(2)七步法的應(yīng)用范圍和局限性3、課程主線的說明(1)創(chuàng)新性解決問題的突破方向(2)解決問題的3種不同思路二、界定和發(fā)現(xiàn)問題1、問題的定義(1)差距理論-現(xiàn)狀和期望之間的差距2、如何尋找問題的來源(1)問題源頭......

建安業(yè)財稅方案班 上海：2025年06月07日

——“講遍”政策：全面掌握建安企業(yè)全稅種核心政策，包括增值稅、企業(yè)所得稅、個人所得稅、城建稅、印花稅、耕地占用稅、環(huán)保稅、工傷保險等。——“吃透”應(yīng)用：熟練掌握建安企業(yè)疑難財稅問題解決方案，包括工程計價涉稅及工程價款調(diào)整農(nóng)民......