西安質(zhì)量控制培訓(xùn)

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西安質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制成都：2025年07月14日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制北京：2025年07月30日

客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會導(dǎo)致軟件開發(fā)進度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu)，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制蘇州：2025年05月08日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制深圳：2025年05月09日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

新時期財務(wù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與價值創(chuàng)造技能上海：2025年05月09日

數(shù)字智能時代，一切業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)化，一切數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)化。面對當今復(fù)雜的經(jīng)營環(huán)境、更加激烈的市場競爭，企業(yè)管理變革從財務(wù)能力模型轉(zhuǎn)型與升級入手。從低頭拉車不抬頭看路的傳統(tǒng)“守財型”、“執(zhí)行型”、“核算型”財務(wù)，到深入?yún)⑴c企業(yè)戰(zhàn)略，為企業(yè)發(fā)展添磚加瓦的&ldqu......

《EHS法律法規(guī)實務(wù)》廣州：2025年07月17日

本課程使企業(yè)相應(yīng)的EHS管理人員深入了解中國及地方環(huán)境與安全管理的法規(guī)體系，掌握最實用有效的法規(guī)要求，規(guī)避企業(yè)法規(guī)風險，掌握符合性評價方法，為企業(yè)實施環(huán)境安全與健康管理體系提供知識與技能的基礎(chǔ)。課程大綱中國EHS法規(guī)框架環(huán)境保護的法規(guī)實務(wù)建設(shè)項目-許可-監(jiān)測與處罰水氣噪--排放管理與執(zhí)行標準固體廢物/危險廢物管理清潔生......