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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳:2025年11月21日
電子產(chǎn)品朝著性能提升,體積縮小,集成度越來越高的方向發(fā)展,倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越來越多地應(yīng)用于PCBA中,它們大多是價格昂貴的集成電路,由于其焊點(diǎn)在器件底部,結(jié)構(gòu)特殊,因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn),也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州:2025年10月23日
SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部)工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān),或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造,并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等;課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......
精裝修項目施工管理要點(diǎn)、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 青島:2025年11月22日
開發(fā)商要在激烈的市場競爭中繼續(xù)生存和發(fā)展,就必須提升產(chǎn)品品質(zhì)。精裝修交付已是必然趨勢,但精裝修項目質(zhì)量問題卻仍然非常突出,企業(yè)如何破解質(zhì)量難題?采用什么工藝技術(shù)?如何進(jìn)行品質(zhì)管理?開發(fā)企業(yè)必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進(jìn)工藝技術(shù),及時學(xué)習(xí)行業(yè)的成功經(jīng)驗,少走彎路,避免因質(zhì)量問題給企業(yè)帶來損失!本次課程從項目精......
談判實戰(zhàn)技能提升——雙贏談判策略與技巧 上海:2025年11月05日
一、為了維護(hù)關(guān)系而損失我方收益;二、為了我方收益而破壞雙方關(guān)系;三、如何維護(hù)關(guān)系又獲得最大收益。【課程特點(diǎn)】一、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)讓舆壿嫞欢⒒臃绞蕉鄻樱蝗⒔虒W(xué)活動豐富;四、左右腦雙教學(xué)。【課程優(yōu)勢】一、策略技巧并存;二、豐富實戰(zhàn)案例;三、學(xué)后馬上可用;四、上手簡單易學(xué)。【課程收益】一、如何在談判中取得優(yōu)勢;二、運(yùn)用因人而異的......
全媒體時代宣傳干部新聞稿件撰寫、公務(wù)攝影、企宣視頻策劃暨全媒體傳播矩陣構(gòu)建及運(yùn)營思路專題研修班 廣州:2025年11月26日
(一)新聞寫作核心技法與宣傳選題策劃思路1.企業(yè)宣傳選題策劃和亮點(diǎn)工作宣傳;(1.每月/季度重點(diǎn)宣傳主題方向;2.亮點(diǎn)工作宣傳策劃步驟和流程;3.宣傳主題和亮點(diǎn)工作結(jié)合的原則和方法;4.制訂本崗位下月宣傳主題清單和宣傳計劃);2.企業(yè)文宣新聞寫作基礎(chǔ)(1.新聞寫作的定義和特點(diǎn);2.新聞寫作的基本原則和要素;3.新聞寫作......