太原質量控制培訓公開課

軟件開發(fā)過程質量控制 北京：2025年07月30日

嵌入式軟件或系統軟件開發(fā)工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年05月08日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

軟件開發(fā)過程質量控制 成都：2025年07月14日

掌握軟件開發(fā)過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

職業(yè)經理人進階式能力提升—經理人的目標與計劃管理 上海：2025年06月24日

企業(yè)各部門中高層人員、負責人或相關管理人員課程內容：一、基本概念-玩轉目標（飛同凡想沙盤帶入）1.1什么是目標管理？案例：是目標的管理還是對目標的管理？1.2目標管理的意義* 確定方向* 成果預期* 產生動力* 催生方法* 優(yōu)先順序* 賦能授權1.3目標管理的工作流程目標設定/目標分解/目標實施/檢查實施結果及獎懲/信......

提升企業(yè)部門經理/主管的報表統計分析能力 上海：2025年06月06日

1.能用各種圖表將基礎數據轉換成“一目了然”的情報2.能應用柏拉圖挖掘問題的核心3.能利用相關圖厘清要素間似是而非的關系4.通過直方圖、控制圖等統計分析工具，發(fā)現生產規(guī)律，及早預防問題發(fā)生5.用辦公軟件輕松實現報表分析6.能利用卡方分布表/T分布表/F分布表等對工程改善效果進行檢定評價培訓對象：......