南昌質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年05月08日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測(cè)試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2025年06月06日

客戶對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出的關(guān)鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認(rèn)證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會(huì)導(dǎo)致軟件開發(fā)進(jìn)度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡(jiǎn)的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu)，雖然是以滿足顧客要求為目標(biāo)，但由于兼容了IS......

精裝修項(xiàng)目施工管理要點(diǎn)、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

開發(fā)商要在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中繼續(xù)生存和發(fā)展，就必須提升產(chǎn)品品質(zhì)。精裝修交付已是必然趨勢(shì)，但精裝修項(xiàng)目質(zhì)量問題卻仍然非常突出，企業(yè)如何破解質(zhì)量難題？采用什么工藝技術(shù)？如何進(jìn)行品質(zhì)管理？開發(fā)企業(yè)必須重視并快速掌握精裝修項(xiàng)目管理知識(shí)及先進(jìn)工藝技術(shù)，及時(shí)學(xué)習(xí)行業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)，少走彎路，避免因質(zhì)量問題給企業(yè)帶來損失！本次課程從項(xiàng)目精......

創(chuàng)新思維與問題解決行動(dòng)學(xué)習(xí)工作坊（劉江鴻） 廣州：2025年06月04日

第一步：尋找契機(jī)，設(shè)定目標(biāo)從“我習(xí)慣了”到“可以更好”做事 V.S.做成事破解限制性信念從“熟視無睹”到“把握機(jī)會(huì)”利用資源：資源盤點(diǎn)把握機(jī)會(huì)：機(jī)會(huì)收集解決問題：設(shè)定目標(biāo)從“問題思維“到“......

狼性銷售團(tuán)隊(duì)建設(shè)與管理 廣州：2025年05月09日

第一部分 銷售隊(duì)伍的現(xiàn)狀問題及分析1.市場(chǎng)運(yùn)作的推拉現(xiàn)象2.銷售隊(duì)伍現(xiàn)狀分析第二部分 狼性團(tuán)隊(duì)特征1.狼性協(xié)作共贏2.狼性永不言敗3.狼性拼博競(jìng)爭(zhēng)4.狼性勇于承擔(dān)5.狼性超強(qiáng)執(zhí)行6.狼性和諧共處7.狼性絕對(duì)忠誠(chéng)第三部分 設(shè)計(jì)和分解銷售指標(biāo)1.銷售管理的核心2.如何制定銷售目標(biāo)第四部分 市場(chǎng)區(qū)域劃分與內(nèi)部組織設(shè)計(jì)1.市場(chǎng)......