無錫質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年05月08日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發過程質量控制 北京：2025年07月30日

客戶對產品的質量要求越來越高，軟件開發的速度和質量成為企業在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業軟件開發過程缺乏定義，還有些企業雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執行，這兩種情況都會導致軟件開發進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發的結構，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發過程質量控制 深圳：2025年06月06日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

成功的產品管理及產品經理 北京：2025年07月25日

總經理、產品（線）總監、產品（線）經理、研發總監、研發經理、項目經理、企管人員等課程大綱1.產品管理的基本概念和框架1.1.產品管理的基本概念1.2.案例分析：XX公司如何突破產品發展的瓶頸？1.3.業界公司在產品管理方面存在的主要問題1.4.產品管理的體系框架，階段劃分和主要活動1.5.產品管理的核心思想1.6.產品......

非物流經理的物流課程 上海：2025年05月10日

第一部分：快速而深刻的認識和理解物流物流的定義和物流活動從局外人的角度看物流物流成本與第一，二，三利潤源泉一體化的供應鏈企業戰略 vs 物流戰略：日本為什么會失敗？物流規劃和物流戰略第二部分：物流的主要內容客戶服務運輸戰略庫存戰略選址戰略物流組織綜合案例：究竟什么導致了跨國公司物流的低效率高成本？第三部分：利用物流來改......