蘇州質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年05月08日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發過程質量控制 北京：2025年07月30日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發過程質量控制 深圳：2025年06月06日

掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

ISO9001:2015 版質量管理體系內審員 深圳：2025年05月15日

ISO9001質量管理體系認證已是認證發展的潮流，走認證集約化之路是廣大企業的愿望，也是認證界同仁的共識。近日國際標準化組織（ISO）對ISO9001:2015 最終國際標準草案進行了投票表決，正式版ISO9001:2015標準于日內瓦時間2015年9月23日上午10點正式發布。本次改版不論在形式、結構和內容上都有重大......

如何用CHATGPT寫公文 上海：2025年07月02日

1．專業——講師是專門研究寫作理論的博士，副教授，中國社科院高級訪問學者，“格局創意寫作系列叢書”作者，有著豐富的寫作實踐和寫作培訓經驗；2．通透——追根溯源，將相關理論和方法講透徹，讓學員知其然，更知其所以然；3. 實用—&mdash......