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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年05月08日
1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......
軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 北京：2025年07月30日
掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計輸入；軟件方案設(shè)計軟件詳細設(shè)計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日
一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......
軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2025年06月06日
1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......
精益生產(chǎn)高級研討班 上海：2025年07月14日
一、建立精益生產(chǎn)體系的重要性與必要性：1、計劃經(jīng)濟下的生產(chǎn)系統(tǒng)：2、市場經(jīng)濟條件下的生產(chǎn)系統(tǒng)：外在壓力與迫使；內(nèi)在動力與驅(qū)動：3、企業(yè)恒等式解析：利潤=市場-成本二、精益生產(chǎn)推動“精益模式、精細管理”：1、“精益制造”與“精益生產(chǎn)”的勾聯(lián)：2、精益......
從需求洞察到產(chǎn)品規(guī)劃與技術(shù)規(guī)劃 北京：2025年06月06日
本課程為《IPD高管訓(xùn)戰(zhàn)班》之“課程上、從需求洞察到產(chǎn)品規(guī)劃與技術(shù)規(guī)劃”。關(guān)注IPD研發(fā)管理體系前端的需求洞察能力、產(chǎn)品戰(zhàn)略及規(guī)劃能力的提升！課程內(nèi)容主要包括：產(chǎn)品戰(zhàn)略框架——為承接公司戰(zhàn)略，明確產(chǎn)品發(fā)展的整體框架需求管理與洞察——為戰(zhàn)略與規(guī)劃提供......
