合肥質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年05月08日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 北京：2025年07月30日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2025年06月06日

掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software config......

供應(yīng)鏈管理培訓(xùn) 上海：2025年06月30日

公司管理層供應(yīng)鏈經(jīng)理/主管，采購物流經(jīng)理/主管計(jì)劃人員，IT人員，ERP MRP 設(shè)計(jì)實(shí)施人員課程大綱：第一部分：供應(yīng)鏈介紹供應(yīng)鏈的概念內(nèi)部供應(yīng)鏈與外部供應(yīng)鏈供應(yīng)鏈的新趨勢第二部分：供應(yīng)鏈服務(wù)供應(yīng)鏈服務(wù)的定義服務(wù)的規(guī)劃要點(diǎn)客戶服務(wù)與成本案例分析：延遲戰(zhàn)略的應(yīng)用案例討論：為什么世界最貴？第三部分：庫存優(yōu)化局部優(yōu)化與整體優(yōu)......

防錯防呆技術(shù)及其最新技術(shù) 上海：2025年05月19日

第一天 9：00~16：30第一單元: 防錯簡介1.什么是防錯？墨菲定律錯誤的根源防錯的必要性2.日常生活中的防錯我們周圍的防錯工作中的防錯3.錯誤為什么會產(chǎn)生？過程的輸入、輸出錯誤的根本原因4.檢查和防錯檢查的局限預(yù)防和檢測5.如何防錯使用防錯的語言小組在防錯中的意義第二單元：防錯效果1.防錯方法防錯的8種形式學(xué)會選......